产品简介
将回流线拆解之单、双幅基板,通过本线自动分离、纠偏、裁剪,再经人员正反面检查(或超音波集尘+CCD)和镭射测厚,*再将裁切好的成品进行分类交错堆叠。其全自动系统之设计,即节约人力,省时便利,又提高了产能和良率。
产品特点:
1. 整栈半成品可实现自动分离,伺服纠偏对位,保证裁切尺寸及对角线精度。
2. 单幅或双幅半成品可按要求裁切成不同规格成品。
3. 压制式电机裁剪系统,成品无压痕、披锋之现象。
4. 非接触式镭射测厚系统,测量精度高。
5. 全制程采用自动化设计,裁切之成品,可自动分类,交错堆栈减少人工,降低人事成本。
6. 可自行选择与回流线离线裁切或联线裁切状态。
7. 可满足智能工厂需求。