产品简介

将回流线拆解之单、双幅基板，通过本线自动分离、纠偏、裁剪，再经人员正反面检查（或超音波集尘+CCD）和镭射测厚，*再将裁切好的成品进行分类交错堆叠。其全自动系统之设计，即节约人力，省时便利，又提高了产能和良率。

产品特点：

1. 整栈半成品可实现自动分离，伺服纠偏对位，保证裁切尺寸及对角线精度。

2. 单幅或双幅半成品可按要求裁切成不同规格成品。

3. 压制式电机裁剪系统，成品无压痕、披锋之现象。

4. 非接触式镭射测厚系统，测量精度高。

5. 全制程采用自动化设计，裁切之成品，可自动分类，交错堆栈减少人工，降低人事成本。

6. 可自行选择与回流线离线裁切或联线裁切状态。

7. 可满足智能工厂需求。